Хотя Samsung первой начала производство по 3-нм техпроцессу. чипсы и на несколько месяцев опережая TSMC, похоже, его усилия в этой области не увенчались успехом Apple достаточное впечатление. Сообщается, что гигант из Купертино выбрал TSMC вместо корейского гиганта для производства своих будущих чипов M3 и A17 Bionic.
Фотогалерея
Будущие чипы Apple M3 и A17 Bionic будут, согласно информации сайта Никкей Азия Изготовлен по 3-нм техпроцессу TSMC N3E. Apple Вероятно, он зарезервирует чипсет A17 Bionic для самых мощных моделей iPhone, которые он выпустит в следующем году, а для более дешевых моделей он может использовать чип A16 Bionic.
Вас может заинтересовать
Хотя Samsung никогда не отвечала за производство нынешних компьютерных чипов Apple M1 и M2, она сделала возможным первое, и, по мнению обозревателей рынка чипов, то же самое справедливо и для второго. Хотя эти чипы производятся компанией TSMC, некоторые компоненты Apple предусматривает и другие компании, в том числе Samsung. Корейский гигант, а точнее его подразделение Samsung Electro-Mechanics, специально поставляет подложки FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) для чипсетов M1 и M2. Эти подложки необходимы для производства процессоров и графических чипов с высокой плотностью интеграции компонентов.
