Американская компания Qualcomm известна, прежде всего, как производитель мобильных чипов, но сфера ее деятельности шире — она также «делает» датчики отпечатков пальцев, например. А новый она представила на проходящей выставке CES 2021. Точнее, это второе поколение поддисплейного считывателя 3D Sonic Sensor, который, как предполагается, будет на 50% быстрее сенсора первого поколения.
3D Sonic Sensor нового поколения на 77% больше своего предшественника — он занимает площадь 64 мм.2 (8×8 мм) и толщиной всего 0,2 мм, поэтому его можно будет интегрировать даже в гибкие дисплеи складных телефонов. По данным Qualcomm, больший размер позволит считывателю собирать в 1,7 раза больше биометрических данных, поскольку для пальца пользователя будет больше места. Компания также утверждает, что датчик способен обрабатывать данные на 50% быстрее, чем старый, поэтому он должен быстрее разблокировать телефоны.
3D Sonic Sensor Gen 2 использует ультразвук для определения тыльной стороны и пор пальца для повышения безопасности. Однако новая версия все же значительно меньше сенсора 3D Sonic Max, площадь которого составляет 600 мм.2 и может проверить два отпечатка пальца одновременно.
Qualcomm ожидает, что новый сенсор начнет появляться в телефонах в начале этого года. А учитывая, что Samsung уже использовала последнее поколение ридера, не исключено, что новое появится уже в смартфонах ее следующей флагманской серии. Galaxy С21 (С30). Его представят уже на этой неделе в четверг.
Вас может заинтересовать
